Международная команда исследователей разработала новую технологию изготовления высококачественных транзисторов из двумерных материалов, которая значительно снижает расходы на их производство.
Ученые продемонстрировали, что литография с помощью зонда, нагретого выше 100 °C, превзошла стандартные методы изготовления металлических электродов на 2D полупроводниках. Эти переходные материалы потенциально смогут заменить кремний в атомарных чипах будущего. Предложенный метод, названный тепловой сканирующей зондовой литографией (t-SPL), обладает рядом преимуществ по сравнению с современными альтернативами.
Прежде всего, новая технология существенно повышает качество двумерных транзисторов, убирая барьер Шоттки, препятствующий потоку электронов на границе металла и двумерной подложки. Кроме того, в отличие от электронно-лучевой литографии, t-SPL позволяет разработчикам микросхем легко наносить рисунок электродов.
Новый метод помогает значительно сократить производственные расходы, поскольку не требует создания специальных условий окружающей среды и потребляет не так много энергии, как электронно-лучевая литография. Поэтому его можно намного проще использовать в промышленных масштабах.
На изображении: одноатомный слой дисульфида молибдена (MoS2) с электродами, сформированными с помощью тепловой сканирующей зондовой литографии
Ученые надеются, что в будущем технология будет интегрирована в 3D-принтеры, оснащенные наноразмерными инструментами. На самом деле, такие планы вполне могут быть воплощены в жизнь, поскольку технологии 3D-печати сейчас быстро совершенствуются. Недавно команда инженеров представила способ трехмерной печати интеллектуальных пьезоэлектрических материалов.
текст: Илья Бауэр, фото: NYU Tandon, Shutterstock